LETOU的晶圓切割解決方案 矽片切割是太陽能光伏電池製造工藝中的關鍵部分 ,LETOU的 金屬結合劑 線鋸 粉
LETOU的機械加工 、銑削 、金屬切削、毛邊去除解決方案 LETOU的合作夥伴成功利用CBN 、樹脂結合劑、金屬結合
各種光學零部件廣泛應用在國民經濟的各個行業 ,如光學相機 、顯微鏡 、望遠鏡 、槍錨、雷達、激光器等 ,對其加
LETOU設計 、開發和製造的 MBD-G係列金剛石 及 CBN 係列產品應用在航空零部件及係統的精密切削 、
LETOU的產品在美容產業主要是充分超硬磨料的耐磨特性 ,廣泛應用於皮膚美容行業 ,達到美容美體的效果 。 LETOU
高強高純粉(High strength and high purity Diamond powder)
特征 : 原料采用高強 、高純金剛石 ,經特殊分級工藝 ,晶形規則 ,粒度分布集中 ,純度高 ,耐磨性高 。 適用於適用於對切削 、研磨 、拋光有特殊加工要求的產品 ,廣泛應用在藍寶石鍾表...丸片粉(Diamond powder for Pellet)MBD-CDP
特征 : 晶形規則 ,粒度分布極為集中 ,顆粒形狀近球形 ,強度高 ,磨削力強 ,雜質含量低 ,有良好的分散性和耐磨性 。適用性光學玻璃 、觸控玻璃和精密電子的拋光 。...磨頭粉Diamond powder for grinding head)MBD-CBR
特征 : 晶形為塊狀和鋒利形狀的混合體 ,特有的配方體現出結合力強 ,增強製品的耐磨性 ,延長使用壽命 ,兼顧了工件的長壽命和高效率 。...複合片粉(Diamond powder for PDC)MBD-CPDC
特征 : 晶形規則 ,粒度集中 ,強度高 ,純度高 ,熱穩定性好 。 適用於PCD 、PDC複合片塗層磨具 。...線鋸粉(Diamond powder for Wire Saw)MBD-CDW
特征 : 原料采用高強度 、高純度優質金剛石原料 ,經特殊整形 、分級工藝 ,晶形規則 ,粒度分布集中 ,顆粒呈等積形塊狀 ,經特殊去油 、去磁 、除雜處理 ,鍍覆後把持力強(鈦 、鎳 、銅等複合金...納米鑽石微粉(Nano diamond powder)MBD-PMN
特征 : 爆轟工藝生產 ,自銳性強 。...A級精微粉(A grade fine powder)MBD-PMA
特征 : 產品晶形規則 ,粒度分布窄 ,極為集中 ,顆粒形狀近似於球形 ,純度高 、分散性好 ,耐磨度高。...