玻璃深加工涉及開槽切割 、倒角 、鑽孔 、磨邊 、研磨 、拋光等工序 ，運用到金剛石或樹脂砂輪 、鑽頭 、磨頭 、磨輪 、拋光輪 、研磨液 ，具體可應用到平板玻璃、觸控 、光學 、汽車 、PC等行業 。 
LETOU致力於為LED 、藍寶石襯底的研磨加工提供最優的超硬磨料解決方案 ，自藍寶石晶棒截斷 、切片 、研磨及減薄環節 ，LETOU始終響應客戶苛刻的加工需求 。
LETOU的鑽切解決方案
LETOU的MB-G係列及相關鍍覆產品在汽車玻璃切削方麵應用效果極佳，可以根據客戶不同工藝加工要求 ，提供定製化的強度 、晶形和粒度組成 ，滿足客戶高效率 、長壽命加工的要求 ，降低客戶加工成本 、提高終端整體競爭力 ！
LETOU的打孔解決方案
LETOU向客戶推薦選用優質 、高強 、耐磨的鑽石產品係列 ，客戶據此可以製成作為結合劑金剛石鑽頭 ，常用於對各種玻璃 、陶瓷 、石材等硬質材料的鑽孔,具有鑽孔速度快 ，壽命長 ，耐磨性好的使用性能 。
   LETOU的金剛石線切解決方案
針對客戶不同切割工藝及加工需求 ，根據客戶對質量 、良率及降低成本的嚴謹要求 ，LETOU成功地開發更加持久 、耐用的金剛石線鋸用專用微粉 ，增強結合劑對金剛石的把持力 ，降低了切割過程中的材料損耗 ，在業界應用中 ，展現出卓越的切削效率 、良好的完工品質 。
LETOU的研磨拋光解決方案
LETOU可以提供的鑽石粉及鍍覆產品廣泛應用於窗口片研磨 、襯底研磨 。
藍寶石晶圓具備高硬度, 高透光性的特點 ，導致其加工困難度極高 ，針對藍寶石拋光加工, 我們提供的多晶金剛石 ，顆粒分布均勻且不聚團 ，搭配拋光盤使用 ，切削速度快 ，主要能提高移除率 ，改善完工品質及表麵粗度, 增加盤麵潤滑性 ，減少拋光盤的消耗 ，降低單位成本 。
LETOU的倒角減薄解決方案
針對藍寶石基板及晶片倒角 ，LETOU提供金屬燒結 、電鍍結合劑倒角用鑽石 ，適合各種不同尺寸的藍寶石及其他硬脆材料 ，適合U-V等多樣倒角 ，完工表麵品質佳 ，使用壽命長  。
LETOU可提供背部減薄砂輪 、銅拋工藝有關的金屬結合劑金剛石顆粒與微粉 、樹脂結合劑金剛石與CBN產品 ，磨削性能優越 ，性價比高 ，明顯改善LED外延片的粗糙度 ，可替代進口產品 。